日前,外媒dt拿到一份来自intel数据中心集团的ppt文稿,成篇于2019年早期。ppt揭示了intel xe架构(代号arctic sound)显卡的一些核心细节。
据悉,intel在设计xe之初,就非常严肃地考察过nvidia和amd,甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。
具体到xe,似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计,每片瓦具备128个执行单元(eu),四片式结构(foveros 3d封装)的高端产品热设计功耗最高可达500w,要知道,nvidia目前最顶级的rtnx titan不过280w热设计功耗。
不过,集合另一张ppt可知,400/500w的显卡需要匹配48伏电压输入(只在服务器电源中提供),消费级的12伏最高300w。
另外,文档还确认基于xe(arctic sound)的加速卡,会匹配hbm2e(针脚带宽2.8gbps)的hbm2e显存,支持pcie 4.0。
最后需要注意的是,由于上述ppt是在2019年初交付,所以不排除intel后续调整产品规划的可能。
图为dg1-sdv
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