据华尔街日报日前报道，美国政府据报正在考虑对中国采取新的措施，意图限制美国芯片制造设备的使用，寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。
不过，美国总统特朗普称不应以国安为由，阻碍外国购买美产品。
《华尔街日报》引述消息人士指出，美国商务部正起草调整所谓「外国直接产品规定」的计划，该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品，相关调整将允许商务部要求世界各地的晶片企业须获得许可，才能使用美国设备生产供应给中国通讯巨头华为的芯片。
其中一名知情人士预计，美商务部将先对拥有部分美国技术含量的晶片施加额外出口限制，之后才会对芯片生产设备设限。
美国政府还可能出台另一条规定，限制美国企业透过海外设施向华为供货的能力。
知情者：华府内部仍有分歧
数名知情人士表示，上述调整措施经过数周讨论后于近日提出，惟美国政府内部对此仍有分歧，而且这些拟议的新规定还没有经过美国总统特朗普的审阅。
特朗普已表明，希望允许美国公司向华为供应对美国国家安全不构成威胁的设备。他昨在twitter上称，国家安全不能被用作阻止外国购买美国产品的「借口」。
他说想把商品卖给中国及其他国家，而不是让订单转到其他地方。
他称知道国会正考虑的那些限制法规，「这些都是荒谬的。我想让与美国做生意变得容易，而非困难」。
美国业内人士表示，此举旨在减缓中国技术进步的步伐，但可能扰乱全球半导体供应链，并削弱许多美国公司的增长。
一名知情人士表示：「他们不希望世界上任何一家芯片工厂为华为生产任何产品，这就是他们的目标。」
部分知情人士指出，新规可能令中国晶片行业受到打击，因其难以从其他国家找到足够的替代品，还可能迫使非中国芯片制造商在继续给华为供货和购买美国设备之间做出选择，从而扰乱芯片制造供应链。
势冲击美半导体企业
不过，其中一名知情人士认为，措施将大大抑制芯片制造工厂使用美国设备的积极性，促使客户转向替代设备，这可能冲击半导体设计企业，其中许多是美国公司，这些公司不生产自己的硬件，而依赖于芯片代工商。
全球最大芯片代工商台积电对此未有置评。
美国去年对向华为出售芯片实施限制，但若一家公司的产品中美国产零部件所占比例低于25%，就可不需许可证直接向华为发货。
美国商务部已提议将这一门槛降低至10%，最初反对的美国国防部也已转态。
会议或商禁令纳更多华企
一名知情人士透露，美国政府官员定于本月28日开会讨论有关事宜，并可能对为中国客户制造芯片施加更广泛的限制，会议议程还包括美国可能扩大出口禁令，将更多中国公司纳入限制范围。
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