amd zen3架构定于年内登场,按照路线图,它基于台积电第二代7nm打造,即7nm euv。
最新消息称,业内对zen 3架构处理器产品的需求特别高涨,为配套zen 3处理器而来自pc、主板、显卡等制造商的设计开发需求相较去年zen 2,增加了10~20%。
zen 3处理器早在去年第二季度就流片了,理论上今年三季度会完全调试就绪,第四季度如期亮相。amd cto曾透露,此次ipc提升幅度依然有两位数。
首发zen 3架构的大概率是epyc 7xx3(“milan”)服务器芯片,单路最高64核,原生支持pcie 4.0。
根据mercury research的统计数据,在不包含半定制/iot等在内的x86市场,amd截至去年第四季度的最新份额达到了15.5%,环比增长0.9个百分点,同比增长3.2个百分点。其中,桌面市场份额18.3%,笔记本市场份额16.2%,服务器市场份额4.5%。
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