我要评论“不做乞丐版，只做真旗舰。”今天下午的redmi k30 pro发布会上，卢伟冰一开始就表明了redmi的态度。
卢伟冰说这句话自然有底气，在核心配置上，redmi k30 pro可谓新一代的“堆料狂魔”。
处理器方面，redmi k30 pro搭载骁龙865旗舰平台（架构性能提升20%），搭配lpddr5内存（最高传输带宽44gb/s）以及ufs 3.1闪存（读写速度最高777mb/s）。其中，骁龙865最高主频2.84ghz，一个超级大核（a77）+3个大核（a77）+4个小核（a55）。
5g方面，支持sa/nsa双模，支持n41/n78/n79/n1/n3频段，360度环绕集成天线下行，速率2.92gbps，全系支持wi-fi 6。
想让性能得到持续的发挥，散热很重要。为了发挥出骁龙865、lpddr5、ufs 3.1的极致性能，redmi k30 pro首发了不锈钢vc均热板和中框vc一体化技术，vc代替中框，兼顾散热和结构设计，散热能力逼近理论极限。
同时做到了超大vc散热面积覆盖（3435平方毫米），实现手机全方位立体散热。
此外，k30 pro采用多层石墨片，覆盖约71.8%主板，60.5%电池。cpu电源管理和5g芯片等重点发热元器件则使用石墨烯覆盖。
快充方面，这次，k30 pro配备了33w疾速快充，只需要63分钟即可把手机充满。
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