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打破VR资本冰封?Pico获得1.675亿A轮融资

2018年07月31日  | 移动技术网新闻  | 我要评论

近日,vr行业领先厂商pico完成a轮融资,这是pico在2015年成立以来的首次公开融资。据悉pico本次融资规模为1.675亿元人民币,由广发乾和与广发信德领投,青岛巨峰科创等跟投共同完成。

pico是国内领先的vr厂商,聚焦于vr一体机领域,16年就发布了全球首款基于高通820平台的vr一体机 pico neo dk,随后推出了小怪兽系列产品,成为17年国内销量最高的品牌vr一体机,17年底推出全球首款头手6dof一体机pico neo。pico在b端也积极布局,深入教育、房地产、保险、汽车、医疗等领域,与中国人寿、蒙牛、丰田、大众等知名品牌均展开深入合作。出于对vr交互技术的深入研究,pico将产品技术方向延伸至计算机视觉领域,并于2017年,基于tof(time of flight)技术成立了3d sensing业务单元pico zense。

目前,pico已拥有相关专利国内授权及受理合计435件(已授权192件),海外专利授权及受理合计49件,团队已逾300人,在北京、青岛、美国湾区、东京等多个国家与地区均设有分部。

pico ceo周宏伟表示,pico仍然会聚焦于vr一体机,近期还会加大对于 3d sensing(tof)和ar技术的投入,未来希望通过针对vr+ar+tof技术和产品的布局,使pico成为ai视觉的入口级公司。

在vr/ar方面,pico将继续坚持一体机的战略重心,其中pico neo主打技术旗舰,小怪兽g系列则重点面向大众市场;此外,旗下的ar产品预计也将在2019年上市。而在tof方面,pico将持续完善3d深度摄像头模组、核心算法以及 ai iot的整体解决方案,除了为自有 vr /ar产品提供交互支持,也会专注于新零售、疲劳监测等使用场景,提供更高效的行业应用解决方案。

据悉,pico也将在7月31日于北京发布新一代vr一体机pico g2小怪兽2。

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