我要评论最近有不少小伙伴们在问，x55和x60基带有什么区别？和x55对比，除了世界首款5nm 5g基带还有哪些提升？具体都有哪些地方提升了？骁龙x60是系统级的全面优化，小编为大家分享了x55和x60基带对比测评，赶快来了解一下。
1.骁龙x55
于2019年2月，在2019世界移动通信大会(2019mwc)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2g、3g、4g、5g多模，并支持毫米波以及6ghz以下频段，支持tdd与fdd制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 gbps的下载速度和3 gbps的上传速度，加速 5g 的扩展。
骁龙x60，于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案，据高通介绍，骁龙x60是一个系统级的完整解决方案，包括sdx60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5g性能，支持5g在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。
2.骁龙x60
是系统级的全面优化，支持调制解调器及射频系统级优化的一系列技术：
• 采用领先的5纳米工艺制程，使5g基带芯片能效更高，占板面积更小。
• 业界首次支持毫米波-6ghz以下聚合(聚合能力的部分本文稍后作详细解析)
• 业界首次支持6ghz 以下频段5g fdd-tdd的载波聚合
• 支持5g tdd-tdd的载波聚合，以及5g fdd-fdd的载波聚合
• 搭配骁龙 x60 的全新qtm535毫米波天线模组，较上一代产品具有更小巧紧凑的设计，支持打造全新、纤薄的毫米波智能手机设计，实现更为出色的毫米波性能。
3.制造工艺
骁龙 x60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺，相对于骁龙 x55 的 7nm 工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外，在功耗方面，骁龙 x60 比骁龙 x55 耗电量降低 15%，使得手机的尺寸将进一步降低，可能变得更薄。
4.频段支持
在 2019 年，高通骁龙 x55 将 6ghz 以下频段与毫米波频段整合到一款 5g 调制解调器上，这也引发了一股热潮，众多厂商分别以兼容 6ghz 以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了 2020 年，高通又做了一项领先工作，在骁龙 x60 上做到了 6ghz 以下与毫米波频段的聚合，换句话说，以骁龙 x55 为代表的的 5g 调制解调器，虽然能够兼容这两个频段，但是并不能共同时连接，只能是在两者之间进行切换;而骁龙 x60 则做到了真正可以同时连接两个频段，这无疑是消除了切换通信频段的延迟，以及极大地拓宽了通信带宽，从而给用户带来了更加快速与流畅的 5g 体验。
5.载波支持
了解 4g 通信了解的用户都知道，不同运营商即使使用相同的通信频段，也会采取不同的载波调制方式，常用的有 fdd 与 tdd 这两类，前者是通过不同的频率来区分用户，后者是通过不同的时隙来区分用户，本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别，在 2019 年高通发布骁龙 x55 时，就已经能够兼容 fdd 与 tdd 这两种载波调制方式，可以说是能够适应于各种运营商的网络架构，无疑是做到了 5g 调制解调器的统一。
而 2020 年发布的骁龙 x60，则做到了 fdd 与 tdd 的聚合，即两种方式的同时连接，以及不同公司的 tdd 与 tdd、fdd 与 fdd 之间的连接，更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是，6ghz 以下与毫米波的聚合，再加上 tdd 与 fdd 的聚合，这两项“聚合”能够同时做到，彰显了高通在 5g 通信技术上的深厚积累。
从以上数据来看，骁龙x60基带实现了很大的技术突破，大家怎么看呢?
本文转载自https://www.zswxy.cn/articles/104909.html
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