amd正如期推进着7nm zen架构处理器,其中第一代产品为zen 2,第二代将是zen 3架构。
其中zen 3会升级到台积电的7nm euv工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底amd cto mark papermaster的说法,zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的ipc(每时钟周期指令集)增幅。
按照amd官方路线图,zen 3架构的处理器将在2020年登场。
另外,5月底开幕的台北电脑展上,amd预计将正式发布基于7nm duv的第三代锐龙处理器。
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