amd刚发布的第三代锐龙3000系列处理器拥有7nm新工艺、zen 2新架构、最多12核心24线程(必然还会有16核心)、pcie 4.0首发原生支持等诸多亮点，无论性能、功耗还是价格都几乎无可挑剔。
另外，锐龙处理器在散热方面一直很良心，内部都是标配高级钎焊散热材质，相比intel惯用的普通硅脂效率更高，而最新的三代锐龙使用了多芯片整合封装的chiplet设计方式，会不会散热上有变呢？
amd高级技术市场总监robert hallock在回答网友提问时确认，三代锐龙内部依然是钎焊散热材质，无论是一个或两个nm cpu核心，还是另一个14nm i/o核心，都是如此。
这种散热配置在多芯片封装产品上并不多见，比如intel早些年的clarkdale，首次整合gpu核芯显卡，就是双芯封装，但是32nm cpu核心用的是钎焊散热，45nm gpu和i/o核心上则是普通硅脂。
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