在本周旧金山举办的semicon west大会上，intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括emib、foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(odi)技术等。
作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供着陆，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。
另一方面，半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统soc二维单芯片思路已经逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。
intel正是利用先进技术，将芯片和小芯片封装在一起，达到soc的性能，而异构集成技术提供了前所未有的灵活性，能够混搭各种ip和工艺、不同的内存和i/o单元，intel的垂直集成结构在异构集成时代尤其独具优势。
intel此次公布的三项全新封装技术分别是：
一、co-emib
利用利用高密度的互连技术，将emib(嵌入式多芯片互连桥接) 2d封装和foveros 3d封装技术结合在一起，实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的i/o密度。
co-emib能连接更高的计算性能和能力，让两个或多个foveros元件互连从而基本达到soc性能，还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。
foveros 3d封装是intel在今年初的ces上提出的全新技术，首次为cpu处理器引入3d堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，相关产品将从2019年下半年开始陆续推出。
二、odi
odi全程omni-directional interconnect，也就是全方位互连技术，为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。
odi封装架构中，顶部的芯片可以像emib下一样，与其他小芯片进行水平通信，还可以像foveros下一样，通过硅通孔(tsv)与下面的底部裸片进行垂直通信。
odi利用更大的垂直通孔，直接从封装基板向顶部裸片供电，比传统硅通孔更大、电阻更低，因而可提供更稳定的电力传输，同时通过堆叠实现更高的带宽和更低的时延。
此外，这种方法减少了基底芯片所需的硅通孔数量，为有源晶体管释放更多的面积，并优化了裸片的尺寸。
三、mdio
基于高级接口总线(aib)物理层互连技术，intel发布了这种名为mdio的全新裸片间接口技术。
mdio技术支持对小芯片ip模块库的模块化系统设计，能效更高，响应速度和带宽密度可以是aib技术的两倍以上。
intel强调，这些全新封装技术将与intel的制程工艺相结合，成为芯片架构师的创意调色板，自由设计创新产品。
foveros封装流程图解：
小芯片与晶圆结合
小芯片与晶圆底部填充
晶圆成模
成模与小芯片稀薄
硅通孔露出
互连镀层
回流焊接
foveros堆栈成型
emib互连
hbm显存与收发器
foveros堆栈连接
odi封装主要特性图解：
小芯片硅通孔裸片
有机封装
裸片间高带宽低延迟通信
硅通孔裸片面积最小化
封装直接供电
灵活设计
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