根据之前曝光的路线图，intel在今年首发10nm的ice lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的tiger lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
对于tiger lake处理器，目前可以知道的是它会使用第二代cpu微内核willow cove，gpu变化则是最大的，gen12核显会升级到xe架构，号称是13年来intel gpu架构变化最大的一次，性能是目前核显的4倍。
除了cpu、gpu大改之外，10nm工艺的tiger lake在封装上也可能全面升级，日前在ece欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现tiger lake-u 4+2（意味着是4核+gt2核显）使用了mcp多芯片封装技术。
放在前几年，mcp封装技术没什么独特的意义，胶水多核这样的技术10多年前就用过了，但是现在情况不同了，intel这两年来先后推出了更先进的2d、3d封装技术，分别是emib、foveros，，而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起，技术含量高太多了。
考虑到tiger lake处理器是面向2020年到2021年的时间点，那么这里的mcp封装就不应该是传统的方式，怎么着也会用上emib或者foveros封装。
如果真是这样，，前不久就有传闻称intel之所以在2021年的rocket lake火箭湖处理器上继续使用14nm工艺，目的就是将cpu、gpu单元分离，cpu部分是14nm制程的高性能核心，gpu则可选14nm gen9核显或者10nm的xe核显，组合方式灵活多了。
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