在今天于美国举行的linley秋季处理器大会上，intel披露了tremont低功耗x86微架构的细节。
tremont首次公布于去年的intel架构日活动中，与高性能的core相映成趣，未来演进中还有gracemont、nextmont等。
据悉，tremont在isa（指令集架构）、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升，正如此前所说，单核性能大幅优化。其ipc（每周期指令数）相比前一代低功耗x86架构显著提升（同频下相较于上代goldmont plus提升30%），它具有独特的6路前置集群(双3路集群)乱序执行处理单元可以更高效地为后端提供高吞吐量，1~4核可分配1.5~4.5mb二级缓存，新增三级缓存，整数和矢量单元执行效率大大提升等。
这款架构将同时整合英特尔庞大ip产品组合中的其他技术，以支持新一代产品，比如iot物联网、移动端、网络设备、边缘计算、小型服务器等。
事实上，在intel foveros 3d封装技术的帮助下，10nm lakefield处理器中已经整合了四颗tremont，搭配sunny cove大核组成了intel首颗5核混合big.little处理器，芯片还没一枚硬币大，它已经被surface neo双屏设备首发搭载，预计明年底上市。
遗憾的是，intel并未公布tremont的典型核心数和设计频率，可能10nm还有很大的优化空间。
备用参考资料：
“阿童木”家族回顾
spec性能，tremont对比goldmont plus
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