ces 2020大展上intel首次公开了下一代移动平台tiger lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的willow cove cpu核心、xe lp gpu核心，ipc性能提升超过两位数，同时大大增强ai性能。
在会后的内部展示上，intel首次拿出了tiger lake的晶圆供大家鉴赏。
事实上，intel虽然官方称tiger lake使用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。
在此之前，第一代10nm工艺的cannonn lake因为完全不合格而胎死腹中，只留下一颗双核心而且无核显的i3-8121u。目前的ice lake使用的已经是第二代(10nm+)，频率仍然不过关，最高只能做到4.1ghz。
在工艺不达标的情况下，ice lake、tiger lake都只会出现在u/y系列低功耗移动平台上，还有服务器。
从晶圆上可以清楚地看到tiger lake的内核，包括四个cpu核心(左侧上方和下方)、gpu核心(右侧)等，根据测量核心面积是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的ice lake增大了约20％，其中宽度不变，长度增加2.2毫米。
增大的部分主要来自gpu核显，架构升级，执行单元也从64个增至96个。
搭载tiger lake的intel史上最迷你主板
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