11月1日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5g基带芯片m70，明年底再推出5g系统芯片（soc），为2020年5g换机潮做最好准备。他还表示，对于5g系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。
蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5g商转时间点愈来愈近，联发科投入5g的资源会愈来愈多，预期明年底时，5g研发资源占比将会超过4g。
蔡力行提到，从技术面看来，该公司过去在4g时期学了一些教训，因此对3gpp各种5g标准讨论参与很早且积极，去年并大幅增加资源进入设计芯片阶段，对于整个5g基带架构相当清楚，也充分发挥。
日前，联发科也首度公开展示5g原型机。
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