我要评论未来的cpu还会如何发展？intel高管在采访中表示他们会把emib封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。
作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，intel之前表示会在10nm节点之后恢复此前的2年升级一次工艺的周期，继续给摩尔定律续命。不过话说回来，现在的摩尔定律内涵也变了，intel未来还会通过先进工艺，比如emib技术推动处理器继续高密度集成。
aandtech网站之前在iedm会议上采访了intel工艺及产品集成总监ramune nagisetty，谈到了intel在先进封装技术上的进展及发展方向，尤其是emib技术。
ramune nagisetty表示intel已经出货了200万个基于emib封装的芯片，11月底的时候intel才提到他们出货了100万emib封装芯片，看起来进展还不错。
目前intel使用emib技术的主要是lakefield芯片，奇特的1+4核架构，主要用于低功耗移动设备，微软未来的surface某款产品就会用这个芯片。
ramune nagisetty在采访中表示，emib未来会用于大规模出货的产品，包括桌面处理器，不过她没有提及详情，我们也不知道intel打算在哪一代酷睿cpu上使用emib技术。
但可以肯定的是，2021年量产7nm之后，intel的10nm、14nm甚至22nm工艺都不会被淘汰，可以按需组合用于未来的桌面处理器。
emib详细解释后面有，简单来说emib是一种2.5d封装技术，可以让不同工艺、不同架构的芯片几何在一起，好处是灵活搭配，毕竟不是所有芯片都需要最顶级的工艺。
emib技术的核心思想也是chiplets小芯片设计，跟amd的7nm zen2处理器差不多，不过技术上不同，amd的模块化芯片封装没这么先进，两家的目标是差不多的。
emib全称为embedded multi-die interconnect bridge，。
这个名词大家可能会感觉比较陌生，不过说起最典型的产品肯定就明白了，那就是kaby lake-g，intel首次集成amd vega gpu图形核心，它和hbm显存之间就是独立裸片采用emib整合封装在一起的。
emib是一种高密度的2d平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片ip灵活地组合在一起，类似一个松散的soc。
在这种封装方式中，发挥核心作用、连接不同裸片的是硅中介层(interposer)，通过它可以灵活地混搭各种裸片，诸如cpu、gpu、hbm显存等等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，而且整体制造简单，封装工艺也是标准的，成本上非常经济。
不过它也有一些不足之处，比如中介层增加了额外的连接步骤，容易影响性能，而且中介层的尺寸也有限制，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。
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