我要评论昨夜我们欣赏了amd二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体hardwareluxx的大神级人物oc_burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待amd处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人注意，所以再来回顾一下。
这次的观察对象是一颗6核心12线程的锐龙5 3600，将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉，放在红外线下观察，是这个样子的：
左边一颗较大的芯片就是12nm工艺的i/o die，125平方毫米，集成20.9亿个晶体管。
相比于二代霄龙里的14nm i/o die，它的面积小了足足70％，晶体管数量更是少了75％，毕竟锐龙上只需要双通道ddr4、24条cie 4.0，霄龙上可是八通道ddr4、128条pcie 4.0。
右上一颗较小的芯片则是7m工艺的cpu die，和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。
它下边的空白区域，可以明显看到基板上预留了电路层，12核心的锐龙9 3900x、16核心的锐龙9 3950x，就在这里安放了第二颗cpu die。
所以，锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。
作为对比，64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。
锐龙里的i/o die
锐龙里的cpu die
另外，hardwareluxx还制作了一系列基于三代锐龙cpu die的艺术照，一起来慢慢欣赏：
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